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C | 涉及的产品包括现有的Grace Blackwell,以及下一代旗舰Vera Rubin。
The Information报道称,部分GB300和Vera Rubin 200系统预计涨价约17%。

D | 我们还看到工人在汽车前舱盖上贴上了立体的保时捷徽章,这是一个区别于赛车和公路车的重要细节,因为真正的勒芒赛车把保时捷徽章以贴纸形式粘贴在车身上,以减轻重量并改善空气动力学,如今的GT3 RS、GT2 RS也都这样做,同时也是致敬保时捷赛车运动。
我们还在预告视频中发现了正在被喷漆的车型,可以看到该车的整体轮廓与勒芒赛车基本保持一致,拥有独立的轮拱设计以及水滴座舱设计。按该报道使用的现价模型计算,一座1GW规模的AI数据中心,光是这一轮加价就可能多出至少50亿美元成本。
E | 叹气……注意,这已经不是今年第一次看到英伟达相关硬件价格往上走了。

F | 963 RSP将是自917、911 GT1以来保时捷又一款顶级勒芒赛车的公路版本。

G | (文/ 毕业)

英伟达AI服务器价格明年将推高15%以上英伟达公司的一些最大客户已被告知,由于内存芯片成本飙升,其AI芯片的服务器价格将上涨超过15%。The Information消息,两名收到服务器厂商通知的人士透露,部分英伟达旗舰AI服务器芯片系统预计涨价约17%。此次价格上涨将从2027年初交付的产品开始生效,主要涉及Grace Blackwell 300和Vera Rubin 200。

H | 涨17%是什么概念呢?按估算,目前一套72GPU Vera Rubin机架的价格大约在700万美元;涨价以后,一套可能达到约800万美元。按照这个情况,仅这一轮AI服务器涨价,建一座1GW级AI数据中心就可能额外增加至少50亿美元建设成本。
而且服务器价格最近已经处在频繁波动中。

I | 此前采访服务器销售商和GPU云厂商发现,组成英伟达AI服务器的部分零部件,价格甚至会在一周内波动40%。其中包括台积电晶圆、先进封装、网络设备、散热系统以及内存。

J | 一名GPU云厂商高管称,他们采购的服务器机架最近一度每周涨价2%至3%。另一名高管提到,GB300服务器中的NVMe存储此前是价格波动最明显的部分之一,目前部分机架已经比其所谓的正常基准价格高出10%至15%。其实哈,2026年以来,英伟达相关硬件已经出现三轮大幅涨价了。第一轮,发生在消费市场。今年夏天以来,多款RTX 50系列显卡市场价格明显上涨。RTX 5060 Ti 16GB中位价最高上涨约39%,RTX 5070上涨约36%,RTX 5060上涨约27%。RTX 5090也上涨约9%。

K | Attention Please,这些数据统计的是零售市场价格,其中包含供需、渠道库存等因素,不能全部算作英伟达官方调价。
第二轮涨价的是专业GPU。拥有96GB显存的专业卡RTX PRO 6000 Blackwell也经历了明显价格变化。此前,英伟达官方商城报价已经从早期价格一路上调,绝对涨幅为2750美元。最发售至今,RTX PRO 6000价格轨迹触目惊心:2025年早期约8565美元 → 2026年6月13250美元 → 2026年8月16000美元。

L | 第三轮涨价的则是眼下的AI服务器。

M | 从游戏显卡,到专业GPU,再到数百万美元一柜的数据中心系统,价格压力沿着英伟达产品线一路向上。更加值得注意的是,下一代Rubin甚至已经开始重新评估内存配置。TrendForce披露,从今年第三季度开始,英伟达已经把Rubin Ultra原本以12-Hi HBM4E为主的评估范围,扩大到了8-Hi HBM4E、12-Hi HBM4以及8-Hi HBM4等多种方案,目前最终规格尚未确定。原因是2027年DRAM供应依然紧张,同时12-Hi HBM4E的验证时间和量产良率仍存在不确定性。还有消息称,英伟达已经开始重新评估Rubin Ultra的HBM配置。
能怪谁?怪内存供应紧张呗。
内存行情到底涨到了什么程度看看今年的内存行情,大概就明白怎么个事儿了。TrendForce今年3月底预计,2026年第二季度传统DRAM合约价格将环比上涨58%至63%。NAND Flash涨得更猛,预计环比上涨70%至75%。到了第三季度,涨速有所放缓,但价格依然在继续向上。其中服务器DRAM合约价预计环比上涨13%至18%。

N | TrendForce同时判断,从2026年下半年一直到2027年下半年,服务器DRAM价格仍可能逐季上涨。

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△图片由AI生成供给端的问题更加棘手。服务器、PC、手机使用的DRAM,与AI芯片里的HBM,本来就在共享晶圆产能。AI服务器越多,对HBM的需求越大,内存厂商也越愿意把先进制程和晶圆产能优先分配给HBM。HBM本身又比普通DRAM更“吃晶圆”。它需要更大的die、更多堆叠层数以及更复杂的封装流程,同样的晶圆投入,并不能带来同比例的bit产出。结果就是,HBM快速扩产的同时,普通服务器内存能够拿到的产能进一步受到挤压。TrendForce预计,2027年服务器RDIMM bit供应只能同比增长约15%至20%,明显落后于服务器CPU出货增长。与此同时,HBM和SOCAMM还在继续增加对DRAM晶圆产能的消耗。这已经迫使一部分客户主动调整配置。今年上半年开始,一些云服务商和服务器OEM已经把部分系统中的96GB、128GB RDIMM,调整为32GB、64GB模块,希望降低采购成本。英伟达自己也在做类似的取舍。由于LPDDR5X供应紧张,英伟达已经决定把下一代Vera Rubin Superchip中的SOCAMM内存容量削减一半。按照三星、SK海力士和美光初步产能分配测算,供应商目前能够满足的LPDRAM数量,大约只有英伟达预估需求的60%。AI过去几年疯狂消耗GPU,GPU又带动HBM需求暴涨,HBM继续挤压DRAM产能……到了2026年,内存价格开始反过来推高GPU和AI服务器的成本。

p | 现在,投出的回旋镖终于猛扎到英伟达自己身上了。
针对电力问题,英伟达已经往前走了一步不过,内存成本上升只是台面上的原因,背后还有高端系统集成度提升、供应链紧张,以及云厂商与大模型公司对交付周期的争夺。

q | 尤其是电力、土地、并网、散热、网络,以及整个园区能不能按时完成,都开始影响GPU什么时候能够产生收入。英伟达最近就在往这一层继续伸手。8月21日,英伟达宣布对美国数据中心基础设施开发商Cloverleaf Infrastructure进行少数股权投资。具体金额没有公布,不过《华尔街日报》此前报道称,这笔投资可能达到数亿美元。Cloverleaf做的事情是帮助数据中心开发商寻找合适的土地,与公用事业公司、能源供应商沟通,拿下电力以及其他基础设施资源,再把这些条件变成能够建设数据中心的项目。
公司2024年才成立,目前已经推进多个GW级项目。

r | 合作以后,Cloverleaf还将部署英伟达DSX平台,用它优化数据中心选址、电力、冷却以及计算基础设施规划。

s | 这也是英伟达最近频繁进入基础设施上游的原因之一。几天前,英伟达刚宣布投资15亿美元进入软银旗下数据中心开发商SB Energy。再往前,它还与Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、高盛、KKR等机构合作,希望长期撬动超过5000亿美元第三方资金,用于建设AI基础设施。英伟达现在操心的事情,已经从“芯片能不能造出来”,一路扩到了“客户有没有钱买”“数据中心有没有地方建”“电从哪里来”“GPU交付以后什么时候能够通电”。

t | 与此同时——据悉,Amazon、微软、Google和Meta都在加码自己的AI芯片,希望降低对英伟达的依赖。

One More Thing硬件卖到极限,英伟达也在替GPU寻找更高的效率。其最新公布的AVO研究,先让Agent自己去优化GPU内核,再迁移到ARC-AGI-3测试。官方披露,AVO探索了500多个优化方向,提交40个内核版本,在DGX B200上较FlashAttention-4最高快10.5%。
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Published on:17:33:34
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